「集微早报」①国内PA厂商竞争的背后 PAMiD成突围关键点②通富微电：公司是联发科国

8月14日#集微早报#

★国内PA厂商竞争的背后，PAMiD成突围关键点

随着高集成的射频前端，包括滤波器、PA、开关集成的PAMiD和DiFEM高集成产品，在中高端领域的应用越来越广泛，欧美企业已占据了领先的优势。而对于国内厂商而言，不论是研发实力，还是供应链的整合能力，都较为羸弱。现如今，当前4G的PAMiD还在突围中，而5G也面临同样的问题。国产集成封装领域仍未有能够脱颖而出的企业，缺少高性能的滤波器双工器集成技术。行业人士表示，国内的滤波器、PA企业应该走高度协同合作的路线，加速在PAMiD产品在高端领域的突围。

★通富微电：公司是联发科国内封测业务最主要的合作厂商之一

8月13日，通富微电在互动平台表示，公司是联发科在国内封测业务最主要的合作厂商之一。通富微电致力于集成电路封装测试业务，2018年、2019年连续两年收入规模位列国内第二、全球第六。此外，针对网友“华为海思要求封测设备要进行国产替代”的问题，通富微电表示，国产替代大趋势下，公司会优先采购性价比高的国产设备。

★至纯科技终止非公开发行股票事项并撤回申请文件

8月13日，至纯科技发布关于终止非公开发行股票事项并撤回申请文件的公告。至纯科技拟非公开发行募集资金总额不超过（含）人民币149,000万元，募集资金扣除发行费用后，其中50,000万元拟用于偿还银行贷款，剩余部分用于补充公司流动资金。公告显示，自公司本次非公开发行股票预案公布以来，公司董事会、管理层与中介机构等一直积极推进本次非公开发行股票事项的各项工作。综合考虑监管政策及资本市场环境的变化，结合公司实际情况等因素，公司经与各方充分沟通、审慎决定，拟终止本次非公开发行事项，并向中国证监会申请撤回本次非公开发行股票申请文件。

★科创板光芯片第一股，仕佳光子将逐步从“无源+有源”走向光电集成

8月12日，仕佳光子在上海证券交易所科创板挂牌上市。公开信息显示，仕佳光子作为光通信首家光芯片企业正式上市，成为科创板光芯片第一股。河南仕佳光子科技股份有限公司董事长葛海泉表示，仕佳光子将依托在光芯片领域积累的研发和产业化优势，逐步从“无源+有源”走向光电集成，结合公司在光芯片及器件、室内光缆、线缆材料等横向、纵向产业布局中的综合服务能力，不断提升国内外市场竞争力。目前，仕佳光子凭借PLC分路器芯片全球市场占有率第一，成为全球最大的PLC分路器芯片制造商。

★华正新材上半年净利润5826万元 同比增长29.5%

8月13日，华正新材发布2020年半年度报告称，报告期内，公司实现营业收入94,762.67万元，同比增长0.10%；实现归属于上市公司股东净利润5,826.01万元，同比增长29.50%。华正新材表示，营收增长的原因主要系本期覆铜板和导热材料销量增加所致。报告期内，华正新材进一步推进产品升级、客户升级，将在珠海基地布局面向通信、服务器等细分市场的高等级覆铜板产线，逐步从单一区域经营模式发展到跨区域经营模式，进一步提升覆铜板产业的市场竞争力及行业地位。

★项目一期预计投资4.5亿元，利欧股份携手众挺智能入局IGBT芯片及模组领域

8月13日，利欧股份近日发布公告称，公司及全资子公司福建平潭元初投资有限公司与上海众挺智能科技有限公司签署了《合资协议书》，各方将就IGBT芯片及模组生产项目以合资公司的形式开展合作。本项目一期工程计划投资3条生产线，预计投资额为4.5亿元人民币。第一条生产线预计在合资公司设备到厂后6个月实现量产。

★携手元太科技！TCL 华星将采用8.5代线生产大尺寸电子纸背板

TCL华星与E Ink元太科技13日联合宣布，将合作制造电子纸TFT背板，及大尺寸电子纸广告牌的市场应用推广。据悉，TCL华星将采用8.5代TFT面板线生产线制造42英寸电子纸TFT背板，这是全球首度以8.5代线生产大尺寸电子纸背板，也是目前全球制造电子纸TFT背板最大的世代厂。

★北汽蓝谷1-7月累计销量为1.6万辆，同比下降78.49%

8月13日，北汽蓝谷发布公告称，公司子公司北京新能源汽车股份有限公司7月份销量为2009辆，上年同期为12509辆；1-7月累计销量为16709辆，同比下降78.49%。而7月中国新能源汽车产销分别完成10万辆和9.8万辆，同比分别增长15.6%和19.3%，为今年以来的首次增长。可见，北汽蓝谷产销量均低于全国新能源汽车的增幅。

「集微早报」①国内PA厂商竞争的背后 PAMiD成突围关键点②通富微电：公司是联发科国内封测业务最主要的合作厂商之一③至纯科技终止非公开发行股票事项并撤回申请文件④利欧股份携手众挺智能入局IGBT芯片