@工程师 这样做可以防止自己设计的PCB文件被抄

现在抄板的工艺十分精密，能完全复制PCBA。对工程师来说，该如何防止自己设计的PCB文件被抄呢？

抄板

抄板也叫克隆或仿制，是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。从狭义上来说，抄板仅指对电子产品电路板PCB文件的提取还原和利用文件进行电路板克隆的过程；从广义上来说，抄板不仅包括对电路板文件提取、电路板克隆、电路板仿制等技术过程，而且包括对电路板文件进行修改（即改板）、对电子产品外形模具进行三维数据的提取和模型仿制（即抄数）、对电子产品电路板上的各类电子元器件进行仿制、对电路板上加密了的芯片或单片机进行解密、对电子产品的系统软件进行反汇编等电子产品全套克隆的所有技术过程。

抄板步骤

1、拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好拍两张元器件位置的照片。

2、拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。

3、调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

4、将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和ⅥA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

5、将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复直到绘制好所有的层。

6、在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

7、用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。

如何防止抄板

为了防止自己设计的PCB文件被抄或者增加其PCB逆向人员的工作量，通常可以采用以下12种方法（非最新，仍可以借鉴），可以在一定程度上降低文件被抄的概率。

1、磨片，用细砂纸将芯片上的型号磨掉。对于偏门的芯片比较管用，对常用芯片来说，逆向人员只要猜出个大概功能，查一下哪些管脚接地、接电源很容易就对照出真实的芯片了。

2、封胶，用那种凝固后象石头一样的胶(如粘钢材、陶瓷的那种)将PCB及其上的元件全部覆盖。里面还可故意搞五六根飞线(用细细的漆包线最好)拧在一起,使得小偷拆胶的过程必然会弄断飞线而不知如何连接.要注意的是胶不能有腐蚀性,封闭区域发热不太大。

3、使用专用加密芯片，如ATMEL的AT88SC153等也就几块钱，只要软件不能被反汇编出来，小偷即使把所有信号用逻辑分析仪截获下来也是无法复制的。

4、使用不可破解的芯片，如EPLD的EPM7128以上、ACTEL的CPLD等，但成本较高(百元以上)，对小产品不适用。

5、使用MASK IC，一般来说MASK IC要比可编程芯片难破解得多，这需要很大的批量，MASK不仅仅是至MCU，还包括ROM、FPGA和其它专用芯片。

6、使用裸片，小偷们看不出型号也不知道接线。但芯片的功能不要太容易猜，最好在那团黑胶里再装点别的东西，如小IC、电阻等。

7、在电流不大的信号线上串联60欧姆以上的电阻(让万用表的通断档不响)，这样逆向人员在用万用表测连线关系时将增加很大的麻烦。

8、多用一些无字(或只有些代号)的小元件参与信号的处理，如小贴片电容、TO-XX的二极管、三极管、三到六个脚的小芯片等，想查出它的真实面目还是有点麻烦的。

9、将一些地址、数据线交叉(除RAM外，软件里需进行对应的交叉)，让那些逆向人员测连线关系时没法靠举一反三来偷懒。

10、PCB采用埋孔和盲孔技术，使过孔藏在板内。此方法成本较高，只适用于高端产品。

11、使用其它专用配套件，如定做的LCD屏、定做的变压器等、SIM卡、加密磁盘等。

12、申请专利。鉴于知识产权保护的环境太差，国外最优选的方法在咱们这只能放在最后一条。

（内容主要来源于：CSDN博主不脱发的程序猿的文章及网络）