一则消息传来 台积电火力全开 华为真正的挑战在后面？

今年对于手机行业来讲是一个不平凡的一年，年初疫情的出现导致手机市场发生了一定的变化，线下门店被迫关闭，线上物流出现滞后，甚至手机发布会都采用线上模式进行，各大厂商的手机出货量都出现了一定程度的下降。而当国内的疫情影响逐渐消散之后，本以为手机行业能够迎来一波新的爆发，但让很多人没有料到的是，华为却再次遭受到美国的打压，自研芯片受到严重阻碍。

海思麒麟遇打击，高通迎来好消息

海思麒麟受到阻碍对于华为来说无疑是一个重大的打击，因为华为在短短的几年时间里，之所以能受到消费者的欢迎，迅速在手机市场占据优势，成为世界第二大手机厂商，主要还是归功于海思的功劳。麒麟芯片的不断成长让国人感到骄傲和自豪，所以都纷纷选择支持国货。

不过也正是因为华为在这些核心技术方面的进步过于迅速，才招致了特朗普的重重打压，先是通信，然后是系统，如今又是芯片。华为遭受打压对于竞争对手来说绝对是一个好消息，尤其是对于高通来说，也就意味着自己被华为抢占的市场份额能够再次回到自己的手中。

虽然高通和华为并不存在直接的竞争关系，但是从前段时间国内的移动芯片市场份额来说，海思反超高通位居第一，已经带给高通强大的压力和危机感，这也说明了华为海思正在依靠庞大的产品出货量抢占着高通的市场份额。所以如今海思半导体被美国断供，高通自然也就有机会对其进行反超。

台积电火力全开再接新订单，芯片巨头强势来袭

一则消息传来，根据相关消息表示，目前台积电已经开始给高通生产明年的旗舰芯片高通875以及X60基带了。值得一提的是，台积电的该次生产并不是小规模投产，而是正常的大规模量产，预计将会在9月份的时候完成对芯片产品的交付工作，明年年初正式进入市场。

目前拿到了台积电的5nm订单的客户分别为苹果、联发科和华为，其中华为的订单经过台积电的“爆肝”已经基本完成，而如今高通芯片也开始量产，台积电可谓是火力全开。虽然最新的5nm麒麟芯片已经完成，但是对于华为来说还是不能大意，因为真正的挑战和威胁还在后面。

高通开始发力，明年才是真正的挑战？

上面也说了，高通875将会在明年进入市场，今年下半年的主力军还是高通865芯片，而华为最新的麒麟1020芯片的存货量仅仅只够华为下半年使用，一旦今年结束，麒麟1020的芯片供给量不足，台积电和华为的合作又无果，那么明年也就是高通真正开始发力的时候。

明年的华为面对强势的高通，想必也会有着很大的压力，虽说华为可以选择联发科的高端芯片“替补”，但是从以往的经验和实际体验来说，联发科的芯片或许在性能方面不如高通，这一点无疑也是降低了华为的竞争力。所以对于华为来说，明年才是自己真正的挑战。

随着苹果、高通等企业对台积电的5nm产能虎视眈眈，强大的性能虽然能够造福我们消费者，但却也给“缺货”的华为造成相当大的困难处境。

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