华为正式宣布推AI芯片;寒武纪CEO陈天石:AI芯片是中国主导世界AI产业的机会乐鑫音频开

1.华为正式宣布推AI芯片 麒麟970处理器或率先搭载；

2.专访寒武纪CEO陈天石：AI芯片是中国主导世界AI产业的机会；

3.最佳耳膜搭档！乐鑫 ESP32-LyraT 音频开发板可支持百度 DuerOS；

4.晶门科技 2017 上半年销售额上升 18% 至 3860万美元；

5.TD-LTE创新模式带动产业整体腾飞

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1.华为正式宣布推AI芯片 麒麟970处理器或率先搭载；

前段时间的时候华为余承东就确认将会在秋季的时候推出人工智能芯片，更好的提升处理器的智能调度能力。目前这个消息正式得到了确认，在今天早上的时候华为终端官微确认将于9月2号的时候在德国柏林的IFA2017上发布HUAWEIMobileAI芯片，从名称和宣传视频来看其将会首先出现在移动端处理器上，而麒麟970处理器或将率先搭载。

现在手机在硬件参差不齐的情况下，更多的是靠软件优化能力来实现区别，而人工智能的加入或将成为则一个分水岭。虽然目前也有些手机声称搭载了人工智能服务，例如去年魅族已经发布的Flyme 6系统就搭载了“One Mind”的智能系统服务，通过记录用户日常使用习惯更好的判断用户后面选择，在长时间的磨合后，更好的提高系统响应速度。而之后华为荣耀发布的Magic手机更是直接以智能系统作为卖点，该系统拥有自主感知判断能力，可以为用户提供人性化服务。

从该芯片的名称来看其会首先出现在移动端处理器上，并且即将推出的麒麟970处理器应该会使用上的。早前的时候我们也已经报道了麒麟970处理器已经开始小规模量产了，在结合了人工智能芯片之后相信在智能调度能力上应该会有更好的提升，具体表现究竟会是怎么样届时我们就知道了。（barry） 超能网

2.专访寒武纪CEO陈天石：AI芯片是中国主导世界AI产业的机会；

上周五出了个大新闻――国内AI芯片创业公司寒武纪科技（Cambricon）完成了A轮融资，融资总额达到1亿美元。除了数额，本轮融资的参与者同样抢眼：领投方国投创业（国投集团子公司），阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入，原pre-A轮投资方，元禾原点创投、涌铧投资继续跟投。

雷锋网也向寒武纪进行了求证，确认寒武纪已经成为全球AI芯片中的第一只独角兽创业公司。

寒武纪板卡

作为全球第一个成功流片（批量生产实物芯片）的AI芯片公司，寒武纪在2016年就已经发布了“寒武纪1A”深度学习专用处理器，在运行主流AI算法时，性能功耗全面超越传统处理器。公司创始人、首席执行官陈天石教授，在处理器架构和人工智能领域深耕十余年，是国内外学术界享有盛誉的杰出青年科学家，曾获国家自然科学基金委员会“优青”、CCF-Intel青年学者奖、中国计算机学会优秀博士论文奖等荣誉。

同时寒武纪也是中科院计算所（中国科学院计算技术研究所）所孵化出的一个公司，不仅对寒武纪进行了天使轮融资，同时还给与了长期的支持与投入。

针对这次融资，寒武纪CEO陈天石也接受了雷锋网的专访：以下是本次采访的实录：

雷锋网：首先恭喜寒武纪完成A轮融资，这也是截至目前我们所知的、在AI芯片领域数额最大的一轮融资。看到坊间有人表示你们现在已经成为这一领域的全新独角兽，可否透露一些本次A轮融资的信息呢？

陈天石：AI芯片在整个AI产业中，属于比较“重工业”的部分，因此需要的投资额度肯定是比较大的。另一方面，AI芯片对于整个AI产业可以起到关键性支撑性的作用，而寒武纪在AI芯片领域的领导性和领先性，也让资本和市场对于寒武纪的发展充满信心。

寒武纪芯片

雷锋网：这次融资背后有什么特殊的时间节点意义么？去年8月你们进行了Pre-A轮融资，然后在3个月之后就发布了“寒武纪1A”芯片，这两者之间有关联么？以此类推，这次A轮融资之后，寒武纪是否会在近期有更多大动作？

陈天石：寒武纪公司目前进行了两轮融资。去年上半年寒武纪公司成立，同时进行了天使轮融资；今年我们则是进行了A轮融资。融资对于寒武纪的发展肯定是很直接的关系。没有去年天使轮的投资，寒武纪公司也很难快速进行商业化的运转，以及寒武纪1A处理器IP的科研成果产业化（当然中科院计算所长期的支持和投入也很重要）。这次完成A轮融资，就是为了研发更先进的产品回馈给大家。

雷锋网：在去年年底接受采访是，陈天石老师您曾表示：“芯片从研发、量产到商用，是一个以年为单位的周期，所以在明年，大家将可以在市面上看到使用寒武纪技术的芯片产品，比如在手机、安防监控等智能终端和云端服务器上。”可否透露一下这方面的最新进度？

陈天石：业界很多朋友都对寒武纪产品非常关注，敬请大家耐心等待一段时间。

雷锋网：作为国内致力开发AI芯片的创业公司，您认为AI芯片在所有芯片体系中的定位是怎样的？它应该更接近通用性为主的GPU，还是偏专用性的TPU？亦或是打造出一系列FPGA平台，并且在其之上对不同场景进行细分？可否简单谈一下您设想中AI芯片的未来发展路径？

陈天石：随着社会逐渐从信息时代过渡到智能时代，AI芯片将是支撑智能计算不可或缺的载体。复杂的深度学习网络计算需求很高，这就需要有更多更强大的计算资源。GPU是目前主流的AI计算平台，但是其基本框架结构毕竟不是为了AI所设计的，效率受到很多限制。FPGA虽然迭代快，可以再短期内满足一定的计算需求，但从计算速度和能耗比来说，和专用的AI芯片还是有差距的。目前还有很多公司和高校也在引用跟踪我们前期的成果，研制深度学习专用的ASIC（比如谷歌TPU）。

理想中的AI芯片应当是一种新型的处理器，能具有广阔的应用面（包括语音、语义、图像、视频、自然语言多模态处理能力），同时具备远超CPU和GPU的效率。要想达到这一目标，必须要有一套新的AI指令集，利用指令进行灵活处理，才有可能在AI芯片上把各种算法应用都能支持得又快又好。我们去年提出了国际上首个AI指令集，就是朝这个方向的努力。

雷锋网：开发芯片其实是一件非常烧钱的事，我们可以看到半导体业实际上也因此一直处在几个硅谷巨头的长期引领之下。从国家硬实力发展的角度来看，您认为我们怎样才能够在AI芯片这一领域实现“弯道超车”？

陈天石：其实芯片的成败，除了本身的效率之外，生态是非常关键的环节。过去信息产业，软硬件生态都是建立在ARM和x86指令集之上的。不遵从这些英美的指令集，芯片做得再好，没有配套应用和软件，也很难在市场上获得成功。而未来的智能时代，可能格局会发生巨大变化，会出现新的AI生态。

中国有最大的AI市场，也由寒武纪等一批公司和院校有好的技术，完全有可能影响国际AI生态发展。这里面的核心还是AI指令集。没有AI指令集，AI芯片应当如何规范化设计，AI软件如何和底层硬件交互，都是无根之木。这也是为什么我们提出了国际上首个AI指令集。

如果从国家硬实力发展角度看，应当对业界进行引导和规范，把国产AI指令集树立为产业的标准。只要国产AI指令集立住了，中国主导世界AI产业的机会可能就到来了。雷锋网

3.最佳耳膜搭档！乐鑫 ESP32-LyraT 音频开发板可支持百度 DuerOS；

集微网消息，近日，百度在深圳发布了 DuerOS 全球合作伙伴计划，作为百度合作伙伴的乐鑫科技，也携可支持 DuerOS 的 ESP32-LyraT 音频开发板首次亮相。

乐鑫音频开发板 ESP32-LyraT

据悉，乐鑫软解音频开发板（ESP32-LyraT）是基于语音交互市场的开发板，使用的是乐鑫开发设计的 ESP32-WROVER 模组，模组自身包含双核处理器和 4.5MByte 内存，搭配外围极少的器件实现高集成度音频解决方案。搭配 DuerOS 可以快速开发出适合智能音响、智能故事机、智能家居等产品，极大缩短产品研发周期。

去年9月，乐鑫正式推出了 ESP32 云上芯片（Wi-Fi/BT Combo 双核 MCU）。该款芯片在产品和市场两个方面都有很大的优势。首先，在产品方面，乐鑫的 ESP32 芯片能够满足连接、计算和待机功耗的需求，它的集成度能显著优于竞品。

详细来讲，ESP32 不仅自带 Wi-Fi ＋蓝牙和高效率、高速度（240MHz）的双核处理器，ESP32-WROVER 模组总共带 4.5MByte 内存，可以以低成本的方案覆盖更广泛的市场；同时，ESP32 应用能支持蓝牙各种协议，AirPlay，DLNA，Wi-Fi 传输和 DuerOS。

此外，在市场方面，乐鑫的方案也将有更广的覆盖面，和更高的灵活度。方案商也能有更多空间来发挥差异化的设计。

值得注意的是，这款这款 ESP32-LyraT 开发板便能展现 ESP32 所有为音频市场所设计的特性。

据乐鑫团队表示，在设计 ESP32 芯片当初，因为研发人员也有深厚的音频市场和应用的功底，预见到将来这款芯片也会在 Wi-Fi 蓝牙音箱市场上得到应用，所以做了特殊的设计考量。据悉，ESP32 芯片的处理器特意选择了全球音频 DSP 最大的 IP 提供商Tensilica 强大的 LX6 处理器和 FPI 加速器，以及选择了双核架构来提高运算速度。

作为国内物联网芯片设计制造领军企业，目前乐鑫的 Wi-Fi 产品应用已遍布全球，许多知名品牌都选择了乐鑫的 ESP8266 和 ESP32 芯片。团队经过 8 年的努力，一直专注于 Wi-Fi 领域，将产品的兼容性做好，通过公司多年来在平板电脑和 IoT 市场的深耕，乐鑫产品的 Wi-Fi 协议栈已经能兼容市面上所有的路由器。

此外，目前基于乐鑫芯片的模组也已通过全球各个国家的认证，在 FCC 和 CE 的认证当中，乐鑫产品的杂散、边带、失真等指标都能在高发射功率的条件下满足标准要求。在今年的 Gartner IoT 报告里，作者也提出乐鑫已成长为物联网 Wi-Fi 领域的主流平台 ，有许多新的平台公司都主动选择了乐鑫高性价比、高稳定性、高质量的 Wi-Fi 芯片做为硬件方案。

4.晶门科技 2017 上半年销售额上升 18% 至 3860万美元；

集微网消息，晶门科技今天公布截至 2017 年 6 月 30 日止六个月(2017年上半年) 中期业绩。总销售额上升 18% 至约 38.6 百万美元，而总付运量则增加 7% 至约 90.7 百万件。 毛利增加 41% 至 14.7 百万美元。受惠于集团产品组合变化，毛利率增加 6.4 个百份点至 38.1%。 回顾期内的订单出货比率为 1.1。

集团于回顾期内录得亏损净额 5.6 百万美元，主要因投放于产品设计、开发及工程(“R&D”) 的费用增加；2016 年购入 maXTouch03技术费用的摊销;以及为呆滞存货作出拨备。R&D 的费用增加主要来自新的业务及用于发展一系列新产品，其中部份新产品已经于市场推出，为期回顾期内的销售额增加作出贡献。

晶门科技行政总裁叶垂奇博士表示:“我们在 2016 年为扩展产品组合和加强科技能力所采取 的策略性举措，已开始见成效。销售额及付运量均见上升。共八项新产品于回顾期内推出，并有更多将行推出。我们在韩国及台湾成立了科技中心，并开始了于南京成立科技中心的准备工作，以进一步推动我们在中国的业务。”

业务回顾：

主流显示业务涵盖了针对智能移动装置的触控与显示驱动器集成(TDDI)IC、On-Cell 及 Out- Cell 触摸屏控制器 IC、TFT LCD 显示驱动器 IC 及 MIPI 桥接 IC;和用于大型显示产品的 TFT LCD 显示驱动器 IC。总销售额按年增加了约 31%至约 20.0 百万美元，主要有赖新购入 Microchip 的 maXTouch03触控技术。maXTouch03触摸屏控制器 IC 取得了主要国际品牌的订单及设计项目，有关触控技术并与本集团现有技术，包括 TDDI 达致协同效应。

集团已在开发新的TDDI IC，冀能捕捉无边框、长宽比18:9的智能手机的增长趋势。集团 的 MIPI 桥接 IC 赢得了包括领先国际笔记本计算机品牌的订单，而大型显示驱动器 IC 的主 要客户的需求则开始略有回升。

先进显示业务包括 PMOLED 显示及照明产品，以及双稳态产品和定制 IC。总销售额按年上 升约 6%至 18.6 百万美元。

集团的 PMOLED 显示驱动器 IC 业务于回顾期内仍延续增长动力。集团除了赢得多个世界知 名品牌的订单，亦进一步扩展了应用组合。至于集团的双稳态显示业务按年有所改善，赢得 了定制货架标签 IC 的订单，并扩展了应用组合。

展望：

主流显示方面，集团将致力为 maXTouch03触摸屏解决方案赢取更多订单; 并进一步加快开发 支持柔性 AMOLED 显示的新触摸屏驱动器 IC，以及以无边框及 18:9 屏幕长宽比的高端智能 手机为目标的新TDDI IC。于2017年下半年成立的南京科技中心预计可加强在中国的R&D 及配套能力。

先进显示方面，鉴于可穿戴市场强劲的增长势头，集团的 PMOLED 显示驱动器 IC 业务预计 将持续增长。至于双稳态显示驱动器 IC，集团将继续以电子货架标签市场，以及因物联网(IoT) 时代来临而推动的其他新的应用为目标。

叶博士总结:“展望将来，我们预见将会有更多因2016年的策略性举措带来的正面变化植根。 我们将藉一系列高性能新产品捕捉增长中的新细分市场，尤其是可穿戴、电子货架标签及智 能手持式装置;并充分利用我们强化了的科技能力，加快产品创新，特别是前景理想的技术 如柔性AMOLED和TDDI，以推动未来增长。”

5.TD-LTE创新模式带动产业整体腾飞

“TD-LTE的发展，不仅体现了全球移动通信版图上中国力量的崛起，更是中国通信业真正实现自主创新群体性突破的重要战略机遇。这是产业多年积淀的结果，更是历史赋予的使命。”

――中国工程院院士邬贺铨

党的十八大以来的五年，是TD-LTE从桌案上的一堆堆文稿变为实实在在的商用网络的五年，是TD-LTE占据全球4G半壁江山的五年，更是系统、终端、芯片和测试仪表等中国通信业各环节弯道超车、脱胎换骨的五年。

“政产学研用”：协同创新办大事

如何快速消除产业短板？如何实现自主创新和弯道超车？经过多年的探索和实践，吃苦耐劳、与时俱进的中国通信人逐渐找到一条适应新时期新形势的创新路径，那就是“政产学研用”协同创新。

TD-LTE的产业化是一项系统工程，“单打独斗”必将失败，必须形成产业创新合力。在TD-SCDMA的自主创新道路上，“政产学研用”的创新体系初露锋芒，得到了实践的检验。在TD-LTE的创新发展中，这一创新模式得到了继承和发扬，最终牵引着整个产业实现了整体腾飞。

我国政府的高度重视和大力扶持为TD-LTE的成功奠定了坚实的基础，科学的顶层设计为TD-LTE的产业化吹起了东风，国家科技重大专项、“863”计划等相关政策相继出台，工信部还牵头成立了覆盖TD-LTE产业链各环节的“TD-LTE推进工作组”，协调推进相关工作。

从一开始，以中国移动为代表的“用”的加入就激活了整个产业链，使TD-LTE真正形成了“政产学研用”完善的创新体系，将“用”的需求渗透到TD-LTE研发、生产的方方面面，有效避免了技术创新的盲目性，加快了产业化进程，降低了技术创新的风险和成本。一位厂商高层感叹道：“以前都是我们有什么，运营商就用什么。现在是运营商需要什么，我们就生产什么。这是通信发展史上的一次革命。”

在国家政策的大力支持下，中国移动携手系统、终端、芯片和测试仪表等产业链各环节，集中攻关、辛勤耕耘，推动TD-LTE成功完成了概念验证、技术试验和规模试验 “三级跳”，TD-LTE产业化驶入快车道。

系统设备：全球创新看中国

TD-LTE为中国系统设备商带来了弯道超车的绝佳机遇，他们不负众望，实现了技术创新和市场拓展双丰收。过去的五年，我国主导的TD-LTE在全球广泛部署，中国系统设备商与全球各地的运营商合作，在53个国家建设了101张TD-LTE商用网。在全球排名前四的系统设备商中，中国厂商（华为和中兴）就占了两席，华为更是超过国外巨头成为全球最大的通信系统设备商。

系统设备的创新是信息通信技术创新的基石，虽然TD-SCDMA的研发中国系统设备商已经投入了大量人力物力，但面对TD-LTE创新的重任，华为、中兴和大唐等中国厂商并没有丝毫犹豫，迅速加入到新一轮的攻坚战之中。

然而，挡在他们面前的是一座座“大山”。面对困难，中国系统设备商们发扬“愚公移山”精神，与产业链各环节积极配合，敢于投入、善于创新，在TD-LTE的产业化发展中扮演着越来越重要的角色，站到了移动通信创新的最前列。

攻克TDD宽带、高速移动和大容量等全球技术难题，原创性地提出基于TDD、OFDM和多流智能天线的系统方案，实现了百兆高速率、十倍于3G的大容量；攻克大带宽高速率、多模多频、低功耗、复杂干扰等4G产品难题；克服了TD-LTE网络建设运营面临的频段高、频谱散、电磁干扰繁杂、地理环境和场景复杂等困难，提出了高效干扰控制、基于用户体验的网络规划和体系化覆盖及优化等方案……一系列创新成果让世界瞩目，令外国同行刮目相看。

国产终端：中高端市场唱主角

在人们的印象中，智能终端一直是国外厂商的天下，从早期的诺基亚、摩托罗拉到后来的苹果、三星。然而，随着TD-LTE在全球的成功商用，五年来，中国终端厂商凭借这一东风，迅速席卷全球市场，而且成功撕下了“低价劣质”的标签，成为中高端市场的有力竞争者。

终端是网络商用普及的催化剂。在TD-LTE产业化之初，在国外终端企业还在对TD-LTE持观望态度时，我国以中兴、华为、联想和酷派等为代表的一大批终端企业就积极行动了起来，踏上了艰难的TD-LTE终端创新之路。

为了推动TD-LTE终端尽快普及，中国移动不仅加大了补贴力度，而且积极发挥市场引领作用，推动“5模10频”手机的商用，加速了TD-LTE和LTE FDD的产业融合。此外，中国移动还引导终端厂商大力发展TD-LTE千元机，进一步降低了TD-LTE的商用门槛。

经过多年的努力，国产终端品牌在TD-LTE规模化商用部署的带动下逐渐崛起。最新发布的报告显示，今年7月，在国内手机市场，国内品牌占据了91.3%的份额；国内品牌在我国中高端市场所占份额，从3G时代的20%提升至4G时代的78%；在全球第二季度手机销量的排行中，华为、OPPO和小米挤进了全球前五。

中国“芯”：全球前五占两席

移动芯片是手机等终端的核心硬件平台，是终端的“心脏”。长期以来，芯片都是制约我国移动通信发展的最大瓶颈，在这一关键领域，缺乏核心技术，使得我国处处受制于人，TD-LTE的产业化也一度举步维艰。在TD-LTE的产业化初期，由于缺乏商用级的终端和测试平台，测试人员只能用大量的笔记本电脑模拟TD-LTE终端的“笨办法”来进行测试，测试效率非常低。

我国主导的TD-LTE要真正实现成功商用，就必须突破芯片这个难关。近年来，中芯国际、华为海思、创毅视讯、展讯、大唐联芯、中兴微电子、重邮信科、国民技术和锐迪科等中国芯片企业埋头苦干，在多模TD-LTE基带芯片技术、TD-LTE射频芯片关键技术、多频段LTE射频芯片开发技术等领域进行了技术攻关，取得了累累硕果。

如今，我国芯片设计企业快速发展，多家企业闯入世界10强，其中华为海思推出的海思麒麟处理器已跻身全球顶级手机芯片的行列。同时，我国芯片制造企业也加快了发展的步伐，中芯国际正向全球前三迈进。此外，在物联网等垂直行业，我国自主研发的核心芯片呈现出百花齐放的态势。最新报告显示，在全球排名前五的芯片企业中，中国企业占了两席，中国芯片企业的全球份额从3G时代的1.5%跃升至4G时代的16%。

测试仪表：从无到有争上游

测试仪表处于移动通信产业链的高端领域，是不可或缺的设备。在2G时代，我国在该领域几乎是一片空白。到了3G时代，在TD-SCDMA产业发展的带动下，我国移动通信测试仪表产业逐渐起步。到了4G时代，国产测试仪表终于迎来了快速发展的春天。

在TD-LTE技术测试初期，由于测试仪表价格昂贵，大部分企业都负担不起。在测试设备时，参与测试的企业只好拼装了一个模拟的系统，用“板车”拉着，代替仪表进行设备对测，体形硕大，效率很低，进展缓慢。工信部科技司了解到这一情况后，由工信部出巨资购买了一套测试仪表，才帮助各企业暂时渡过了难关。

为了更好地推动国产测试仪表的发展，我国出台了国家“新一代宽带无线移动通信网”重大专项等一系列政策。国内测试仪表企业发愤图强，在TD-LTE产业链各环节的支持下，取得了重大的创新突破：提出了8天线信道模型及测试方法，研制出了端到端的测试方案及平台等，进一步加快了TD-LTE的产业化进程。

如今，我国测试仪表企业通过自主创新推出了大量成熟领先的产品和方案，在终端测试仪表方面，国内厂商已经逐步接近国际领先水平，在网规网优等仪表方面的实力也已经与国外厂商相当。 人民邮电报

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