平板电脑设计：TP图纸解读

TP 完整图纸：

本篇是TP 3D设计后续篇， 介绍完整的TP图纸；

3D设计完成后，要转成2D格式， 一般是CAD格式（DXF）文件， 转2D格式文件的方法网上随便搜下，将文件转存为DXF格式后（注意，FPC要展开，因为布线和供货FPC都是展开的，怎么展开见前述文章及视频）， 发给方案公司， 方案公司根据2D 图加上电气要求，会出一个版本， 这个版本会交给工厂审核，见下图：

全图

局部放大图，对感应光的要求。

局部放大图： 对FPC的要求

局部放大图： PIN脚定义及电压要求

工厂拿到图纸后， 经过评估， 会给出一个评估版， 返回给方案公司，这个版本基本上反应了TP的全部信息，如果经过结构，硬件评估通过，这就是一个试产版本， 如有改动，在这个基础上进行修改，或将反馈意见发送给工厂，工厂修改后再发过来确认， 确认后，这个图纸就定型了，方案公司根据这个图纸去布线以及元器件，然后生成光刻文件（.GEB文件， 是PCB制版文件）， 将光刻文件以及TP图纸一起发给工厂，交由工厂打样，下图是完整的TP图纸：

对图纸的说明：（前图已经说明过的就略过了）

FPC：见下图， 尺寸标注了FPC的位置及外形，以及对塑胶件的要求，规定了PIN脚顺序（ZIF 连接器型号，以及PIN脚尺寸，见图中粉色数字1，6处及说明，这样硬件在LAYOUT时可以找到相关型号及参数），和SENSOR连接的PIN脚定义以及金手指布局，材料要求，以及元器件区的补强材料（0.2钢片），因为FPC是柔性的，可以弯折，加钢片是为了防止弯折导致SMT贴片器件掉落或者脱焊。

坐标原点： 编程用，这个和通常的LCD坐标原点一样。

丝印区域及颜色：

TP组成及材料：

SENSOR尺寸及位置：图中青色部分，标注了A.A区，及外形尺寸。它要比LCD的A.A区略大一点.

技术要求：

第1条： 说明TP的结构，G(GLASS, 玻璃) ，其他形式有G+F(Film 薄膜 ,指ITO膜) 等

第2条：通讯协议： I^2C 标准，写驱动程序用；

第3~5条：所用芯片厂商及型号，硬件用;

第9条：ROHS标准： 国际环保标准。RoHS是《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文缩写。 具体内容可以百度。

以上是对TP图纸的具体说明，有一点说明下：手机的TP结构和做法和这个是一样的， 只是尺寸小了，高端手机的IN-CELL或ON-CELL技术，只是把SENSOR部分直接做到屏里面或屏上面，从TP制造来说，结构反而简单了。