投资额达600亿元 富士康青岛芯片封测厂已开始动工

近日，富士康计划在青岛建设先进的芯片封装和测试工厂，已经开始破土动工。

据悉，富士康在青岛建设被封装和测试工厂，计划将会投资600以人民币(约为86亿美元)。而此芯片封测厂，将会致力于5G和人工智能相关设备的芯片研究、制造，并将会提供先进的封装技术。

有消息人士透露，该封测厂月产能可达到30000片12英寸晶圆，并计划在2021年投产，并在2025年，其产量将会扩大至商用水准。

据了解，青岛富士康高端封测项目，是“新基建”项目的典型代表。

在2017年，富士康成立了半导体子集团，以整合资源，发展公司半导体业务。据信，青岛的新工厂也会是富士康加强其在半导体领域部署的重要一步。

在过去的两年时间里，富士康已经与珠海、济南以及南京相关部门就参与到当地芯片制造达成了多项协议。