外挂基带有弊端？高通与华为5G芯片封装共识为何如尿不到一个壶？

基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。目前主要有外挂基带与片上基带两种表现方式。苹果手机的基带都是外挂的，而华为等手机则选择了SoC集成封装的片上基带。两者有何区别呢？

一般来说，手机CPU、GPU、基带和ISP等部件大多封装在一块芯片里，虽然每个IP依然各司其职，但是通过内部总线沟通会极大地降低数据传输成本，加快数据传输速度，同时也节省了主板上的空间。

顾名思义，外挂基带的做法便是直接安装在主板之上，目前来看，外挂基带的弊端相比片上基带而言，主要缺点表现在功耗方面。搭配骁龙855芯片+X50外挂基带的中兴Axon 10 Pro手机就存在这一现象。

历年来的iPhone都采用外挂基带，为什么不做出改变呢？实力不允许呀！苹果自研的A系列芯片虽然很是强大，但是它并不包括基带这一内容，正因为没有掌握基带核心科技，所以苹果本身不具备基带的研发实力。

苹果A系列SoC芯片只能通过外挂Intel或者高通基带来补足，而这种安装在主板上的外挂基带芯片只能通过主板上的接口来传输数据，苹果手机的信号比不上华为是有道理的！

华为的做法与众不同，麒麟芯片内部封装了基带，形成了集成式的SoC芯片。基带集成做到片上更科学，其实也未来，因为对技术的要求更严格，基带功耗带来的热量如何散发是个大问题，片上基带会直接导致CPU、GPU等核心部件超温，进而影响整个系统的性能，所以设计片上基带是需要很强的实力。比如支持毫米波的高通X55基带是断然不敢集成的，其产生的热量足以烧坏整个CPU、GPU等核心部件！