进军万亿级智慧物联的芯辰大海 瓴盛首颗AIoT SoC芯片启航

“做IC不是一件容易的事情，瓴盛人经过一年多的努力，实现了进一步深耕智慧物联网领域的目标。 ” 在近日举办的“2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛‘芯视觉’产品发布会”上，瓴盛科技首席执行官肖小毛说到。

瓴盛科技首席执行官肖小毛峰会致辞

在当前国产芯片自给率仅30%但国内需求高涨的当下，为了进一步打破国外先进技术的垄断局面，越来越多的中国企业加入到“造芯”行列中，来提高国内芯片的自给率，一时间市场好不热闹。

但能够真正沉淀下来，脱离浮躁的造芯企业不多。在特殊关头下的后浪角逐赛中，瓴盛科技算是乘风破浪的代表性企业。在不断成长的万亿级智能监控和物联网市场发酵下，让瓴盛科技对于AIoT应用的芯辰大海有了无限的想象空间。

芯片研发仅用1年 “后浪”的实力突围

2018年其实可以算得上是国产芯的转折点，彼时半导体领域前所未有地活跃起来，外忧内患的市场格局，对国产芯的发展产生了一种深远而深刻的影响。

同年5月，瓴盛科技便在高通和大唐及智路资本、建广资产等前瞻视野决策下，一举成为一家有中外合资且背景雄厚的IC企业。

2019年3月，瓴盛科技总部落户成都双流区；2019年底，瓴盛科技就完成了集聚瓴盛人心血的面向AIoT领域的JA310芯片的流片，并且一次性通过；在今年的8月28日迎来首发仪式。

省市区相关领导、瓴盛科技股东方、瓴盛CEO及生态合作伙伴共同见证JA310的发布

实际上产品开发仅用了一年的时间，瓴盛科技一口气就完成了落户、流片、发布的动作，行云流水间速度与沉稳兼具。而这次发布会上推出的 JA310 SoC芯片，是瓴盛科技针对AIoT领域的首次出击。

视觉占据了人类感知来源的83%，而作为人类感知的数字化延伸，AI视觉芯片突破了时间和空间的限制，催生涵盖数字化应用场景的方方面面。JA310 SoC芯片不仅能在专业的监控市场大展拳脚，还将进入更加广泛的智慧物联领域发光发热。这款被外界寄予无限厚望的芯片究竟表现如何？

据瓴盛科技首席营销官成飞介绍，JA310采用业界领先的芯片架构，基于三星的11nm FinFET工艺制程，与目前市场上普遍采用的28nm工艺智慧物联网芯片相比，性能显著提升的同时功耗降低70%，在性能和功耗多个维度上达到AIoT业界领先的水平。

基于 视觉应用对于超高清画质的需求，JA310采用双路通道专业级别监控ISP设计，单路支持高达4K@30fps的分辨率。而高压缩率的H.264/265技术确保低变形率、低延时和低码率，对于打造多种流媒体音视频混合算法提供了游刃有余的高性能解决方案。

此外，JA310采用NPU+GPU+CPU协同架构，整体算力可达2TOPS。NPU支持多种流行架构AI模型。通过ISP和AI算法深度融合，为越来越强调智慧化的视频终端应用赋予了强大的“大脑”。而高达1.5GHz主频的高性能4核CPU对于终端设备多APP运行应用也毫无压力。

同期，瓴盛科技还发布了 面向2K市场的普惠版AIoT SoC JA308。

双产品线战略聚焦 扩宽泛应用边界

最初成立时，瓴盛科技的定位是做移动通讯平台，但万物互联下单点智慧的局限，让瓴盛科技意识到： 在AIoT逐渐成为各大企业主战场时，新基建东风下AIoT市场将是一个万亿级的发展前景。

“其实疫情以来更加明显，物理工作空间和云端的数字空间的连接是一个重要的发展方向，瓴盛致力于打造移动平台，开辟一个更广大的市场。” 肖小毛回应。

为此，瓴盛科技明确了移动通信和智慧物联网双产品线并进的策略，并且致力打造引领产业发展的全新移动计算平台。从上述介绍的JA310系列芯片，可以看出是其落地智慧物联网战略的关键之举。

成飞强调，瓴盛不仅是一家芯片公司更是一家解决方案提供商。为了应对更加多样化和差异化的IoT应用，瓴盛科技选择性地 打造行业解决方案，包括智能监控、机器人以及近期火热的视频会议系统。

此外，“AI+5G”也是瓴盛科技紧抓“新基建”机遇的重点，目前瓴盛科技基于现有的技术优势，已经成功落地部分项目，包括食品安全、校园安全、智慧交通等领域。通过5G连接到云端，抽离边缘数据，降低云端功耗及通讯成本，链接上下游来打造一座智慧城市。

AIoT智慧物联网相对来说是比较新的概念，如何利用现有的互联网及AI技术拓宽应用边界，成为瓴盛科技考量的重要因素。 “各种生态朝这个方向努力，深入每一个细分领域，帮助客户进行深度地拓展，即把一个相对狭窄的应用领域变得更广阔，是我们的核心发展方向。” 肖小毛表示。

截止目前，瓴盛科技已经打造一支实力完备、工艺精湛，技术达到国际领先水平的团队，员工超过400人，研发人员占比达到80%，形成‘一总部三大研发中心’的企业矩阵分布。

挑战下合力破局 共建开放生态圈

作为新晋“后浪”，瓴盛科技在竞争激烈的市场环境中面临什么样的挑战？

万物互联定义下的物联网本身就有着多样性和碎片化的特点，而与人工智能融合下的AIoT更面临诸多挑战—— 需求尚未定型，产品功能、性能在不断变化；当下差异化的场景对AI算法需求不一，市场培育期的单一品类体量不大，研发成本较高……

无论对于软件、硬件或算法公司来说，AIoT描绘的万物智慧互联的理想世界的背后，都可能是重复投入的高研发成本和各自画地为牢的局限。

为了降低合作伙伴在研发和软硬件投入方面的成本， 瓴盛科技强调除了要选择性深耕行业，另外要让AI视觉应用得到国民级的安全保障，基于稳定性和安全性的层面上打造一个整体开放式平台。

如何胜出？非常重要的就是生态。

“我们会在产业布局方面形成一个生态圈，不仅要做自己的芯片，还要集成上下游生态的产品，帮助各个行业的生态供应商更快走向市场‘’， 肖小毛进一步说到： “同时为了让产品功能更加丰富，性能更加好，瓴盛会和第三方打造一个应用生态环境，让客户在整合产品的时候，不再是一个孤零零的供应商角色。”

千里之行，始于足下。一方面，瓴盛科技不断往AIoT更深的方向发展，同时加速产品线布局， 把移动平台的概念深入到产品设计中间，做好更广的市场孵化，而不仅限于是一台独立的AI设备。

目前瓴盛完成了AIoT产品的研制，在走向量产的过程中，瓴盛正在打造下一代芯片，进入移动互联，做移动计算平台，从手机到移动计算进一步深耕。

总结：践行不止于此 瞄准多元化发展前景

芯片虽小却承载着电子信息产业的核心，方寸之间自有天地，通过此次瓴盛科技JA310芯片的发布，我们也可以看到国内大大小小造芯企业的奋进缩影。

基于这款JA310 AIoT SOC芯片的发布，其实也隐藏着瓴盛科技对于未来发展的展望，正如 瓴盛科技董事长李滨在会上表达的几个关键词：开放包容、合作共赢、共担共享、创造价值和永不放弃。 瓴盛科技一直在践行，我们也能看到在半导体行业百倍市值众多泡沫下，瓴盛科技的实实在在的一面。

未来，AIoT的无限潜力与活力必将催生出类似智能工厂、智慧城市等更多元的应用场景，助力生产数字化、生活智能化的一系列转型升级。

JA310可以说是瓴盛科技具有里程碑意义的一款芯片 ，目前正在准备量产过程中，同时研发团队正在全力以赴进行第二代芯片产品的开发，迈向下一个里程碑……